電子3C精密件-方案介紹
Electronic 3C precision parts
方案描述
激光作為一種新型技術，具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點，在電子信息產品生產過程中，激光技術在產品的體積優(yōu)化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打標等技術廣泛應用于電子信息領域。因此電子信息產品隨著其應用市場的需求不斷提高，高精度、精細化切割、打孔、打標等技術的創(chuàng)新進步愈發(fā)重要。
—— Element 01
精密件輕量化
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—— Element 02
高集成化發(fā)展
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—— Element 03
滲透急劇加速
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精密件輕量化
輕量化小型科技的發(fā)展
—— Element 02
高集成化發(fā)展
新材料和高精度需求使激光微納加工優(yōu)勢顯著
—— Element 03
滲透急劇加速
信號傳輸層高頻低損材料的應用使微納激光應用滲透急劇加速
方案拆解丨Disassembly
有效地分析和解決項目中的各種問題，確保項目的質量和進度，不斷創(chuàng)新和優(yōu)化方案拆解的方法
柔性材料加工
針對這種材料，大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、可行的加工工具，實現激光切割、鉆孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝，未來加工要求更高，微納加工將不斷優(yōu)化。
柔性材料加工
針對這種材料，大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、可行的加工工具，實現激光切割、鉆孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝，未來加工要求更高，微納加工將不斷優(yōu)化。
脆性材料加工
3C、5G相關行業(yè)中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經替代傳統(tǒng)加工方式，實現激光切割、打孔、焊接、標記、微納結構和去除五項全激光的加工工藝，達到加工效率和效果雙提升。
脆性材料加工
3C、5G相關行業(yè)中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經替代傳統(tǒng)加工方式，實現激光切割、打孔、焊接、標記、微納結構和去除五項全激光的加工工藝，達到加工效率和效果雙提升。